安徽斯玛鑫电子科技有限公司成立于2020年，注册资金500万元，主要致力于高可靠金属—玻璃封接外壳、金属—陶瓷一体化外壳的研发、生产与销售，产品广泛应用于混合集成电路、光通讯器件、微波及射频器（组）件、 电力电子等行业。

公司坐落于美丽的绿色科教之都—安徽合肥，拥有一支专业的技术团队，核心技术人员均为从事封装行业多年以上的行业专家，公司目前已申请多项实用新型专利。公司本着“专业专注、诚信服务”的发展理念，为客户提供高可靠的产品和专业的服务。技术类别涉及金属玻璃熔封体系、金属陶瓷焊接体系及陶瓷封装外壳体系等，产品类别涉及封装六大专业领域，尤其在光通信封装、红外探测器件封装、微波功率器件封装以及相控阵T/R组件等封装外壳领域具有明显技术优势，是电子封装技术领域集研究、开发、生产、经营为一体的高科技企业。